Elementy są przyklejane bez lutowania bezpośrednio do obudowy komputera Podzespoły łączy się za pomocą zacisków sprężynowych bez użycia cyny Wyprowadzenia elementów są przewlekane przez otwory w płytce PCB i lutowane od spodu Elementy lutuje się wyłącznie do miniaturowych pól kontaktowych na powierzchni płytki

Częstotliwość taktowania magistrali oraz liczbę rdzeni Pojemność, napięcie pracy oraz tolerancję Opór wewnętrzny mierzony wyłącznie w henrach Długość fali emitowanego światła i rezystancję termiczną

Magazynują pliki tymczasowe systemu operacyjnego Komunikują kartę graficzną bezpośrednio z dyskiem twardym Odpowiadają za zasilanie i precyzyjną stabilizację napięć procesora Odpowiadają za chłodzenie cieczą pamięci operacyjnej RAM

Końcówki elementów przekłada się przez otwory w laminacie i zagina z drugiej strony Miniaturowe komponenty są lutowane bezpośrednio do pól kontaktowych na powierzchni płytki Komponenty montuje się wyłącznie pionowo za pomocą śrub montażowych Elementy umieszczane są w specjalnych podstawkach bez połączenia lutowanego

W omach (Ω) W faradach (F) W henrach (H) W woltach (V)

DRAM SRAM Flash EEPROM ROM

L U R C

W polu magnetycznym W postaci energii cieplnej W postaci energii chemicznej w elektrolicie W polu elektrostatycznym

Przekształcają napięcie stałe w sygnał logiczny BIOS Współpracują z kondensatorami, tworząc filtry i stabilizując napięcia zasilające rdzenie CPU Generują sygnał taktujący zegara systemowego Ograniczają przepływ ciepła z procesora do radiatora

Umożliwia łatwą ręczną wymianę komponentów bez użycia stacji lutowniczej Zapewnia całkowitą odporność elementów na przegrzanie termiczne Pozwala na duże zagęszczenie układów i miniaturyzację sprzętu Eliminuje konieczność stosowania zasilania prądem stałym