Zdolność do efektywnego przetłaczania powietrza przez gęsto ułożone finy chłodnicy Maksymalne ciśnienie cieczy wewnątrz rurek układu AIO Siła odśrodkowa działająca na łopatki przy obrotach powyżej 2000 RPM Nacisk radiatora na powierzchnię krzemowego rdzenia procesora

Processor Water Management (system pomiaru ciśnienia cieczy) Passive Water Module (moduł do obsługi pompki cieczy) Power Watt Maximum (odcięcie zasilania przy przeciążeniu) Pulse Width Modulation (regulacja prędkości obrotowej szerokością impulsów)

Samej płyty miedzianej bez żadnego płynu chłodzącego Sprężarki tłokowej, zaworu rozprężnego i parownika Generatora ciekłego azotu podłączonego do procesora Blokopompki, elastycznych węży, chłodnicy (radiatora) oraz wentylatorów

Kształt wygięcia łopatek wirnika wentylatora pod wpływem oporu powietrza Liczba zużytych łożysk kulkowych w przeliczeniu na rok eksploatacji Poziom zniekształcenia sygnału sterującego PWM generowanego przez kontroler Wykres określający zależność prędkości obrotowej wentylatorów od temperatury podzespołu

Wlot chłodnego powietrza z przodu/dołu, wylot ciepłego powietrza z tyłu/góry Wlot ze wszystkich stron obudowy bez żadnego wentylatora wyciągowego Wlot od góry obudowy i wydmuch z przodu prosto na użytkownika Wyciąg powietrza wyłącznie od dołu pod zasilaczem

Do szybkiego transportu ciepła od podstawy do żeberek radiatora za pomocą parującej cieczy Do redukcji drgań i hałasu generowanego przez wirnik Do odprowadzania ładunków elektrostatycznych z obudowy komputera Do doprowadzania zasilania do wentylatora z płyty głównej

Jest to prawidłowy stan informujący o uruchomieniu karty dźwiękowej Świadczy to o zainstalowaniu najnowszej wersji systemu operacyjnego Może to wskazywać na brak kontaktu radiatora z CPU, brak pasty lub uszkodzenie czujnika Oznacza to, że procesor przeszedł w tryb głębokiego uśpienia C-State

Częstotliwość modulacji fazowej silnika bezszczotkowego Poziom hałasu emitowanego przez łożysko ślizgowe Wydajność przepływu powietrza (stopy sześcienne na minutę) Maksymalny prąd rozruchowy cewki wentylatora

Trwałym obniżeniem poboru energii przez cały komputer Automatycznym powiększeniem pojemności pamięci podręcznej Cache Poprawą odporności na zakłócenia elektromagnetyczne Przyspieszoną degradacją struktury krzemowej i spadkiem stabilności działania

Nigdy, ponieważ fabryczna pasta nie ulega zużyciu Po każdym restarcie systemu operacyjnego Co 20–25 lat eksploatacji sprzętu Co 2–3 lata lub gdy pasta ulegnie wyschnięciu i temperatury wzrosną