Szybkość narastania temperatury w pierwszej sekundzie testu obciążeniowego Czas, jaki upływa od włączenia komputera do osiągnięcia stabilnych obrotów wentylatora Stosunek poboru mocy procesora w watach do jego napięcia zasilania Różnicę między temperaturą komponentu a temperaturą otoczenia ($Delta T = T_{comp} - T_{amb}$)

Zmniejsza masę radiatora, ułatwiając jego montaż na płycie Zwiększa turbulencje i poprawia wymianę ciepła o kilkanaście procent Nie ma żadnego wpływu na proces oddawania ciepła Drastycznie ją ogranicza, ponieważ kurz działa jak izolator termiczny blokujący przepływ powietrza

Do całkowitego zablokowania przepływu powietrza w celach wygłuszenia Do jonizacji wtłaczanego powietrza i chłodzenia sekcji VRM Do ograniczenia przedostawania się zanieczyszczeń do wnętrza, choć zmniejszają one nieco przepływ powietrza Do generowania pola magnetycznego odpychającego kurz

Bezpośredni przepływ prądu stałego o wysokim natężeniu Magnetyczna lewitacja cząsteczek miedzi wewnątrz rurki Szybka przemiana fazowa płynu roboczego (parowanie i skraplanie) Mechaniczne tłoczenie płynu za pomocą miniaturowej turbiny

O zbyt niskiej temperaturze otoczenia w warsztacie serwisowym O idealnym doleganiu bloku chłodzenia i prawidłowym przepływie powietrza O braku fizycznego kontaktu radiatora z IHS lub całkowitej awarii transportu ciepła O prawidłowym działaniu mechanizmów power throttlingu

Ponieważ grube finy powodują zwarcie na matrycy ekranu Z powodu ograniczeń konstrukcyjnych cienkich obudów, co wymaga stosowania gęstych i cienkich żeberek Ponieważ cienkie finy generują pole magnetyczne chłodzące pamięci VRAM Ponieważ aluminium traci swoje właściwości w grubych warstwach

Dokładne zużycie energii elektrycznej przez procesor w watach Stopień zużycia baterii CMOS na płycie głównej Realną efektywność układu chłodzenia niezależnie od chwilowych wahań temperatury w pokoju Maksymalną częstotliwość taktowania pamięci RAM

Air Inlet Outflow (kierunek nawiewu powietrza) Active Input Operation (aktywny tryb zasilania) All-in-One (kompletne, zamknięte chłodzenie wodne) Advanced Integrated Optimization (optymalizacja BIOS)

Zwiększa się w miejscach o słabszym docisku, prowadząc do lokalnych przegrzewań Spada do zera na całej powierzchni procesora Powoduje natychmiastowe uszkodzenie kontrolera pamięci w CPU Automatycznie wyrównuje się dzięki właściwościom plastycznym laminatu

Nie ma żadnego wpływu na rdzeń procesora Ponieważ pamięci VRAM dzielą tę samą rurkę cieplną i podgrzewają procesor od dołu Zbyt gruby termopad uniemożliwi całkowite domknięcie i docisk radiatora na rdzeniu procesora Zbyt cienki termopad spowoduje zwarcie na sekcji zasilania