Całkowite zatarcie łożyska w wentylatorze chłodzącym Przepalenie bezpiecznika w sekcji zasilania VRM Wyschniętą pastę termoprzewodzącą na rdzeniu Uszkodzenie wewnętrznego kontrolera magistrali PCIe

Ponieważ magistrala PCIe przełącza się wtedy w tryb wstecznej kompatybilności 1.1 Ponieważ CPU ma wąski, wycinkowy dostęp do VRAM zamiast widzieć całą pulę naraz Ponieważ sterownik odłącza dedykowane jednostki Ray Tracing Ponieważ rdzeń graficzny obniża wtedy taktowanie Boost o połowę

Do fizycznego programowania zewnętrznego układu VBIOS Do kalibracji krzywej prędkości wentylatorów w trybie BIOS Do testowania przepustowości magistrali pamięci masowej NVMe Do monitorowania parametrów pracy, w tym temperatury rdzenia i Hot Spot

FurMark Notepad++ CrystalDiskInfo MemTest86

Graphical Protocol for General Peripheral Units General-Purpose computing on Graphics Processing Units Gigabit Per Second Graphics Processing Unit Global Power Guidelines for Processing Units

Stałe zablokowanie rozdzielczości ekranu na wartości 800x600 Utrata od 5% do nawet 20% wydajności Zwiększenie poboru prądu w spoczynku o ok. 50W Całkowity brak obrazu po uruchomieniu systemu operacyjnego

Wytłumianie drgań mechanicznych generowanych przez wirujące wentylatory Odprowadzanie ciepła z kości VRAM i sekcji VRM do radiatora Zapewnienie stabilnego połączenia pinów na laminacie PCB Izolowanie elektryczne rdzenia GPU od zakłóceń elektromagnetycznych radiatora

Wykonują operacje zmiennoprzecinkowe (surowa moc obliczeniowa) Monitorują napięcie zasilania na linii 12V zasilacza Przeliczają geometrię promieni świetlnych w czasie rzeczywistym Zarządzają kompresją tekstur w pamięci podręcznej

Ponieważ nie posiadają żadnych zabezpieczeń termicznych w strukturze Ponieważ są zintegrowane bezpośrednio z krzemem rdzenia GPU Ponieważ generują ogromne ilości ciepła i potrafią przekraczać 100°C pod obciążeniem Ponieważ pracują na krytycznie niskim napięciu poniżej 0.8V

Sprawdzić stan VBIOS, co często wymaga użycia programatora zewnętrznego Wyłączyć obsługę instrukcji SIMD w menedżerze urządzeń Zwiększyć szerokość magistrali pamięci za pomocą zworek na PCB Wymienić pastę termoprzewodzącą na rdzeniu na nową