Z maksymalnym limitem temperatury 95°C Z liczbą rdzeni w pojedynczym CCX Z pojemnością pamięci podręcznej L3 Z taktowaniem pamięci RAM

Obniżanie napięcia procesora w trybie Curve Optimizer Automatyczna analiza limitów energetycznych PBO Pionowe warstwowanie pamięci SRAM na wierzchu rdzeni Centralny układ sterujący komunikacją z pamięcią RAM, magistralą PCIe i peryferiami

Do pracy w obudowach SFF o niskim TDP 35W Do pracy wyłącznie w trybie kontrolera pamięci 1:2 Do obsługi zaawansowanych funkcji zdalnych vPro Pod kątem gier

Nawet 96MB L3 16MB L3 Dokładnie 32MB L3 250MB L3

Do zarządzania zdalnego w środowiskach korporacyjnych Do automatycznego podkręcania pamięci podręcznej L3 Do undervoltingu, czyli obniżenia napięcia przy zachowaniu wysokiego taktowania Do testowania stabilności w trybie Gear 1

Standardowe modele o zbalansowanym poborze energii Procesory z technologią 3D V-Cache zoptymalizowane pod gry APU z bardzo wydajnym zintegrowanym układem graficznym Modele o wyższych taktowaniach bazowych i zwiększonych limitach mocy

Peripheral Power Terminal Primary Processor Timer Performance Processing Thread Package Power Tracking

Automatycznie aktywuje profil XMP 3.0 Może przejść w tryb 1:2, co drastycznie zwiększa opóźnienia Podnosi limit temperatury krytycznej do 100°C Wyłącza obsługę modułów DIMM w trybie Dual Channel

Na automatycznym undervoltingu procesora Na pionowym warstwowaniu pamięci L3 cache na wierzchu rdzeni procesora Na łączeniu dwóch układów IOD za pomocą magistrali IF Na dynamicznym przełączaniu między rdzeniami P i E

Tak, wymaga natychmiastowego wyłączenia komputera przez użytkownika Tak, oznacza natychmiastowy throttling termiczny i awarię Nie, dotyczy wyłącznie stanu spoczynku PL1 Nie, jest to wartość dopuszczalna i cel producenta, a nie oznaczająca przegrzewania